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  • 日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥

    日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥 11月17日-19日,日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)。本次大会以“合作才能共赢”为主题,聚焦产业合作与创新,吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台…

    2022年11月29日
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